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主流CPU信息汇总 请 瞬步

以下这篇对CPU的分析不错，请 瞬步
高通MSM8260:A8双核-总线结构链接双核，以及每颗单独的256K二级缓存（双核A9统一是共享1M的），严重拖慢了adreno220(GPU)的表现,俗称胶水双核，首先OUT；
4210：A9双核，奇大无比的封装面积118mm2（8260的大是因为集成了基带芯片）导致散热差劲，mali400（GPU）虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。功能强大的跑分王，但是兼容性不太好；
tegra2：A9双核，封装面积最小，散热好，内存通道控制器的位宽只有32bit（一般64bit），而且阉割了neon加速模块，所以软解flash和视频性能不强，单兼容性还好，俗称太监双核。
ti4430：A9双核，使用超频版的sgx540（GPU），将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，已经强过gefoce ulp了，且兼容性不错。
综合看：ti4430＞tegra2＞4210＞8260
8660和8260是同一个芯片组，只是8260基带被砍了一部分，就是说不能多模了
Exynos 4210明显更强
Snapdragon架构只是一种类A8而已，不过部分支持乱序执行，有的场合下性能还不如A8，而Exynos 4210是真正的A9内核
由于A8天生不支持多核心，所以不管是A8还是类A8的双核都属于胶水类型，可以参考早期的奔腾D
Snapdragon 系列目前最强也就是双核1.5GHz，就连跑分都跑不过Exynos 4210，而跑分的时候A9的优势表现的没有日常应用高，而且A9的频率提升空间大，目前的8260基本挖尽潜力了，1.5GHz下的高发热已经无解，没有提升的空间了
由于A8开始支持指令双发，因此乱序执行的重要性还是很高的，能够极大的提高指令双发的命中率，A9就是支持乱序执行，所以性能比A8高出很多
Snapdragon系列部分支持乱序执行，所以在跑分的时候看不出差距，毕竟只是单一任务的简单场合，但是日常应用的时候，后台的电池监控，流量监控，天气插件，QQ等等一堆程序的复杂场合，Snapdragon的乱序基本就失效了，这时候差距就能更明显的体现出来
Snapdragon还有一个很严重的问题，那就是异步双核
在多任务的时候会出现性能浪费，德州仪器，三星，NV的双核都是同步双核，只有高通使用异步双核，其实主要问题就是只有高通是类A8的双核，同步不起来，在多任务的情况下，会出现某一核心空闲却无法接受新任务的状况，单一任务执行所需周期越少，浪费的情况就出现的越多
而其他的双核都和电脑用的双核一样是同步的，不存在这一问题
异步工作最大的好处就是容易并且设计功耗低，不过性能就比较悲剧
由于没有完整的乱序，又是异步工作，因此在日常应用场合下会出现大量的性能浪费
Snapdragon还有一个很大的问题，那就是总线和内存带宽
根据跑分中悲催的内存得分，可以算出Snapdragon的总线是64bit、200MHz，总带宽1.6GB/s
Exynos 4210的ARM核心可以说就是ARM公司的设计，几乎没有改动，而三星标称内存带宽6.4GB/s，也就是说非常可能是256bit、200MHz
和Exynos 4210比起来，Snapdragon 的双核处理器多核心效能低，单线程同频率性能也低，总线带宽小，显然更弱，虽然暂时性能过剩看不出太大的差距
毕竟一个是真正的A9，一个是类A8，不是一个时代的技术
其实明年年底要上市的A15更有看头，高频的双核A15能直接干翻四核A9，由于高通一直都是自行设计，而不是购买ARM的授权然后改造，所以如果到时候无法拿出性能对等新一代的高性能芯片，那就真的要悲剧了
虽然高通的芯片在同频率功耗上一直比较有优势，但是如果性能被甩开了，再省电也白搭
高通CPU详细：
高通是Qualcomm的中文名，生产手机芯片(CPU)的公司
其公司的手机芯片组主要包括：MobileStationModems(MSM芯片组)、单芯片（QSC）以及Snapdragon平台。
例如我的HTC Incredible S用的是高通第二代芯片组MSM8255：构架为A8单核，主频1GHZ，45纳米工艺，一级二级缓存分别为64KB和640KB，支持768M的DDR2内存，是高通8250的升级版，内置Adreno205显示加速核心。Adreno205多边形生成率为4100万多边形/秒，像素填充率2.45亿/秒。